TSMC pode se antecipar à Intel e ser a primeira a lançar chips 3D

De acordo com a Taiwan External Trade Development Council, organização governamental sem fins lucrativos de Taiwan, a TSMC pode deixar a Intel para “trás” e ser a primeira companhia no mundo a introduzir chips com a nova tecnologia 3D.

Para quem não se recorda, a Intel anunciou em maio com amplo destaque da mídia internacional, que lançará no final do ano, os primeiros chips 3D, chamado pela companhia de tecnologia tri-gate, nos processadores da futura geração Ivy Bridge.

Contudo, com o recente rumor de que a Intel atrasará o lançamento dos futuros processadores para o primeiro ou segundo trimestre do próximo ano, a TSMC poderá vencer essa disputa de egos contra a gigante dos semicondutores.

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